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有陶瓷倒装芯片COB系列和陶瓷基板的特征‘888游戏网站’
时间:2020-11-01 09:25 点击次数:
本文摘要:随着高科技照明技术的发展,LED灯具已经是众所周知的新型灯具,但对这种新型灯具COB来说,在某种程度上具有这样的高性能特征,在技术上只是成熟期,著在性能上等同于LED灯具,高度另外,关于光栅芯片面积,由于本来的热传导基板过多,所以能够在底部展开各种基本的转换,能够缓和灯具散热器的功能,另外,灯具整体的光衰减也变慢,因此灯具整体的寿命变短,一般为300晶科电子(广州)有限公司(以下全称晶科电子)多年来一直专注于COB产品的开发。

倒装

随着高科技照明技术的发展,LED灯具已经是众所周知的新型灯具,但对这种新型灯具COB来说,在某种程度上具有这样的高性能特征,在技术上只是成熟期,著在性能上等同于LED灯具,高度另外,关于光栅芯片面积,由于本来的热传导基板过多,所以能够在底部展开各种基本的转换,能够缓和灯具散热器的功能,另外,灯具整体的光衰减也变慢,因此灯具整体的寿命变短,一般为300 晶科电子(广州)有限公司(以下全称晶科电子)多年来一直专注于COB产品的开发。有陶瓷倒装芯片COB系列和金属基COB系列。其中,陶瓷倒装芯片系列产品为2626、3333。

芯片

该系列产品具有仅次于倒装芯片技术和陶瓷基板的特征。其次的技术优点是单核光源,容易二次配光,避免阴影。陶瓷基板螺钉相同,便于加装。

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