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超低电压(ULV)工程将推出物联网发展的核心技术“888游戏集团网址”
时间:2020-11-03 09:25 点击次数:
本文摘要:超低电压工艺与目前电压约为1伏(V)的标准工艺相比,降低到07或03至04伏,使系统单片(SoC)的动态功耗减少一半或十分之一,以应对对低功耗的拒绝。对此,朱元华主张,为了超强、低功耗物联网SoC,半导体工厂除了向更先进设备的20、16纳米工艺迈进外,还应根据与晶片动态功耗和电压平方成正比的标准化公式,开发03~04伏超低电压工艺,工作电压仅为03伏,动态功耗也应随着电压上升。

电压

超低电压(ULV)工程将推出物联网发展的核心技术。半导体工厂除了集中投入尖端设备纳米制造工艺外,还大力开发了超低电压工艺。

超低电压工艺与目前电压约为1伏(V)的标准工艺相比,降低到0.7或0.3至0.4伏,使系统单片(SoC)的动态功耗减少一半或十分之一,以应对对低功耗的拒绝。工程院再通生义和工业体电路技术组低功耗混合信号部组长朱元华面临物联网设备设计挑战,半导体行业大力开发新一代低功耗SoC,充分利用系统电力。

晶圆动态功耗与工作频率、电压平方值密切相关,因此晶圆代工厂、硅脂材(IP)、IC设计师也竞相部署超低电压工艺。从通宵过程控制和电路设计开始,以更低的电压运行,快速构建性能和良好的互联网SoC。据悉,台积电最近公布的超强低功耗(ULP)技术平台来自超低电压工艺的设计概念。

该公司首次将标准SoC工艺降低到约1,1.2,1.5或1.8伏电压水平,降至0.7伏,芯片动态功耗大幅减少一半以上,从而开发出0.18微米至16纳米pin晶体管(FinFET)等超强低功耗工艺,帮助客户创造更低的功耗和集成度。SoC电源效率预计会翻倍,但张忠谋台积电会长在这种规格和拒绝物联网方面也存在一些差异。从移动一代进入物联网时代,半导体产业至少要实现十分之一的协议功耗,才能满足下游IC设计、模块工厂和系统行业提高产品电源效率的迫切市场需求。增进万物联网的愿景即将到来。

对此,朱元华主张,为了超强、低功耗物联网SoC,半导体工厂除了向更先进设备的20、16纳米工艺迈进外,还应根据与晶片动态功耗和电压平方成正比的标准化公式,开发0.3 ~ 0.4伏超低电压工艺,工作电压仅为0.3伏,动态功耗也应随着电压上升。


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