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三强争锋MWC高通/三星/联发科手机芯片概略揭秘‘888游戏网站’
时间:2021-02-17 09:25 点击次数:
本文摘要:三大手机芯片供应商高通、三星和联发科在最近的年度世界移动通信大会(MWC2017)上展示了最先进的设备调制解调器芯片及其在处理器上的应用,这些芯片将被纳入下一代智能手机产品。今年是iPhone十周年。大家都在猜测苹果即将发布的iPhone8不会有什么新功能。 从MWC最近看到的技术中,我们可以对iPhone8有一些想象——首先,10纳米工艺技术。

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三大手机芯片供应商高通、三星和联发科在最近的年度世界移动通信大会(MWC2017)上展示了最先进的设备调制解调器芯片及其在处理器上的应用,这些芯片将被纳入下一代智能手机产品。今年是iPhone十周年。大家都在猜测苹果即将发布的iPhone8不会有什么新功能。

从MWC最近看到的技术中,我们可以对iPhone8有一些想象——首先,10纳米工艺技术。使用,这在上述三大手机芯片供应商的最新IC中经常出现;其次,LTE调制解调器芯片可以提供支持较慢的下行/上行连接速度的先进设备,在这方面领先高通。市场对iPhone8新功能的猜测还包括使用OLED显示器、为人脸识别提供支持的前置摄像头以及红外发射/接收器;但本质上,即使对苹果来说,那些花哨的新功能也要一步一步来,而不是一蹴而就。

联发科企业销售(国际市场)总经理FinbarrMoynihan回应称,智能手机市场已经发展到“成熟的中年”,因此终端产品更不可能获得显著的功能差异化;不过,他强调,智能手机SoC设计人员仍在尽最大努力就最佳功耗显示和处理性能达成一致。在成熟的智能手机市场上,有哪些关键功能需要区分?市场研究机构TiriasResearch的首席分析师JimMcGregor指出,这是调制解调器和多媒体性能(包括GPU、ISP、VPU……等)的速度。

)。多媒体功能是增强现实/虚拟现实(AR/VR)最近应用的关键,甚至对于计算摄影和人工智能(包括自然语言处理和图像识别)也是如此。此外,麦格雷戈认为,调制解调器芯片的性能也很重要,尤其是因为苹果采用了双芯片源策略:“调制解调器的性能不仅会影响下行/上行数据速率,还会影响连接可靠性和通话清晰度。

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”以下是三大手机芯片厂商在MWC2017年发布的智能手机芯片总结:高通发布的SnapdragonX20系列LTE调制解调器是其第二代千兆LTE调制解调器芯片,提供支持1.2Gps左右下载速度的Category18规范,采用三星的10 nm FinFET工艺生产。它是业界最先进的设备,也是第一个使用10纳米技术的独立国家调制解调器芯片。

SnapdragonX20LTE调制解调器芯片(来源:高通)三星在MWC公开发布了八核Exynos9系列8895,这是该公司首次将10纳米FinFET工艺应用于处理器;芯片内置新的千兆LTE调制解调器,可支持五频段载波聚合(5CA),最低平均数据传输速率为1Gbps(Category16)上行速度(5CA)和150Mbps(Category13)上行速度(2CA)。三星Exynos9系列8895采用全新千兆LTE数据机打造(来源:三星)。联发科发布了一款商用的HelioX30处理器,这是Helio系列的旗舰产品。它采用10核三簇架构,由TSMC的10纳米工艺制造。

HelioX30包括两个2.5 GHz zarmcortex-a73、四个2.2 GHz zarmcortex-a53和四个1.9 GhZ zarmcortex-A35,并集成了LTECategory10调制解调器,提供支持上行3CA和下行2CA的高吞吐量流。联发科HelioX30处理器使用的是联发科市场研究机构TheLinleyGroup的高级分析师MikeDemler(来源:联发科)。

联发科重新进入10 nm工艺阵营尤为抢眼,但Helio处理器的设计偏向于表达观点的平衡,而不是强调任何具体的功能;三星的Exynos8895必须和高通1月份发布的Snapdrago835竞争,联发科的X30必须和高通的Snapdragon600系列竞争。这三家厂商发布的新芯片都使用10 nm技术,高通和三星使用三星的10 nm FinFET工艺,联发科使用TSMC的10 nm工艺。英特尔(Intel)、三星、TSMC竞相成为10 nm节点的领头羊,大力游说苹果、高通等大客户;然而,市场推测苹果的A11处理器不应该使用TSMC的10纳米工艺,一些分析师认为TSMC的优势在于先进设备的集成扇出(InFO)技术,可以超过更低的厚度、更高的速度和更好的风扇性能。

高通、三星和联发科最近在MWC2017发布的芯片也显示了现代芯片技术在速度上的激烈竞争。


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