本文摘要:
世界领先的半导体器件制造商三星电子日前举办了2014三星led新产品发布会,向被邀请的合作伙伴和媒体隆重发布了新三星led的中电力、大功率系列产品。三星电子中国总部(DS)LED总经理、唐国庆节老师在发布会上展示了一系列三星LED技术路线图和最近的研究开发成果,将三星最近基于Flip-chip倒装芯片结构的中功率LM131A、大功率LH351B和LH141ALED产品三星大功率LH351BLED基于TZ技术平台,使用倒装片,功率范围为1-5W。
世界领先的半导体器件制造商三星电子日前举办了2014三星led新产品发布会,向被邀请的合作伙伴和媒体隆重发布了新三星led的中电力、大功率系列产品。三星ELED事业部灯光事业全球市场部常务、金允植老师在全球LED灯光市场规模迅速扩大的情况下,三星电子将强大的半导体技术能力应用于LED,以创造技术为基础,为客户三星想和LED灯同行,为新时代的灯做贡献。
三星电子中国总部(DS)LED总经理、唐国庆节老师在发布会上展示了一系列三星LED技术路线图和最近的研究开发成果,将三星最近基于Flip-chip倒装芯片结构的中功率LM131A、大功率LH351B和LH141ALED产品三星大功率LH351BLED基于TZ技术平台,使用倒装片,功率范围为1-5W。在冻白色光(5000K )、350mA、85C的条件下最多可实现150lm/W的光效果。在700mA和85C的条件下,可以得到最大130lm/W的光效果。
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