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单电极芯片在PCB行业对固晶的拒绝十分低,例如在LED生产过“888游戏网站”
时间:2021-01-09 09:25 点击次数:
本文摘要:导致LED固晶裂痕的因素有很多,我们仅有从材料、机器、人为三方面因素,探究LED固晶裂痕的解决问题方法。线上作业时并未挑    解决问题方法:  1解决问题方法:搭配必要的瓷大角。产生这种不良现象的原因主要有:  1

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单电极芯片在PCB行业对固晶的拒绝十分低,例如在LED生产过程中,固晶品质的优劣影响着LED成品的品质。导致LED固晶裂痕的因素有很多,我们仅有从材料、机器、人为三方面因素,探究LED固晶裂痕的解决问题方法。

  一、芯片材料本身裂痕现象  芯片损坏小于单边芯片宽度的1/5或损坏正处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或损坏到铝夹,此类芯片都不能拒绝接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有:    1.芯片厂商作业失当  2.芯片来料检验并未抽查到  3.线上作业时并未挑    解决问题方法:  1.通报芯片厂商加以提高  2强化进料检验,损坏比例过多的芯片索要。

  3.线上作业Q检时,损坏芯片不应挑,再补上好的芯片。  二、LED固晶机器使用不当  1、机台吸固参数失当    机台的吸嘴高度和固晶高度必要不受机台电脑内参数掌控。

参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的损坏与否,必要不受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度较低,芯片受力过大,造成芯片损坏。  解决问题方法:  调整机台参数,必要提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台SETUP模式中的Bondheadmenu内的第一项PickLevel调节吸嘴高度,再行在第二项BondLevel调节固晶高度。

  2、吸嘴大小相符  大小有所不同的芯片要用有所不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不一起更容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片更容易超越,因此搭配必要的吸食大角,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸食咀太大,超越芯片。  解决问题方法:搭配必要的瓷大角。

  三、人为失当操作者导致裂痕  A、作业失当  并未按规定操作者,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有:  1.材料并未拿好,掉下来到地上。

  2.入烤箱时遇到芯片  解决问题方法:拿材料时候,手要拿稳。入烤箱时,材料要追着,用力的放进去,不能弯曲或用力过猛。  B、重物压伤  芯片受到外力过大而裂痕。

芯片

产生这种不良现象的原因主要有:  1.显微镜掉下来到材料上,以致超越芯片  2.机台零件掉下来到材料上。  3.铁盘子力到材料  解决问题方法:  1.显微镜螺丝要脚架  2.定期检查机台零件若无脱落。  3.材料上无法有铁盘子等任何物体经过。


本文关键词:芯片,机台,吸固,888游戏网

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